7月4日-7日，由中国材料研究学会计算材料学分会举办的材料多尺度计算模拟国际会议在沈阳召开，我院基因组中心肖纳敏应邀参加会议，并在大会上作了题为“A Thermal-Mechanical-Metallurgical Coupled Model for Virtual Processing Design”的邀请报告。
报告围绕我院在材料工程应用方面的研究特色，介绍了我院在材料宏观尺度工艺仿真耦合建模等方面开展的系列创新工作，以及在热加工工艺组织性能及变形控制等方面的应用，受到参会代表好评。来自英国帝国理工学院、美国卡内基梅隆大学、德国马普学会、日本国立材料研究所、俄罗斯NRC研究所、法国里昂大学等，以及清华大学、复旦大学、中国科学院、我院等数十家从事计算材料科学的研究机构近300人参加了本次会议，就集成计算材料工程和材料基因组技术的方法、建模、应用等方面内容进行广泛交流。
材料多尺度计算模拟国际会议已经发展成为国内外计算材料科学领域较有影响力的国际会议，是国内外集成计算材料工程和材料基因组技术研究方向的一个重要学术交流平台。